匯智聚力，BOTH助力芯片產(chǎn)業(yè)前沿科學(xué)
2023-06-15
5月26日， 2023芯片大會·前沿科學(xué)論壇，在無錫濱湖隆重舉辦。作為論壇協(xié)辦方，BOTH參加會議。本次論壇以Chip 2022中國芯片科學(xué)十大進(jìn)展（Chip10 Science）發(fā)布儀式為核心，云集國內(nèi)芯片領(lǐng)域?qū)W術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界、投資界專家人士，共同探討全球芯片行業(yè)發(fā)展趨勢，推動新一代光子芯片和量子計算產(chǎn)業(yè)的科研成果轉(zhuǎn)化，共謀未來“芯”發(fā)展。
面向未來，以光量子芯片為代表，從更高維度出發(fā)定義新時代芯片的設(shè)計制造，性能、功耗、成本間的平衡，將成為半導(dǎo)體行業(yè)延續(xù)后摩爾時代的一大研究課題。
BOTH在半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域深耕近三十年，以眾多精品業(yè)績見證了國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)由弱走強的發(fā)展歷程。近期又中標(biāo)參建面向未來而建的無錫光子芯谷創(chuàng)新中心項目，為半導(dǎo)體芯片行業(yè)創(chuàng)新貢獻(xiàn)發(fā)揮應(yīng)有的力量。
該項目是上海交通大學(xué)無錫光子芯片研究院（CHIPX）率先在無錫布局的國內(nèi)首條光子芯片中試線，以高端光子芯片的研發(fā)為核心，聚焦新一代信息技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，推動量子計算機、通用光子處理器、三維光互連芯片和高精密飛秒激光直寫機等變革性技術(shù)在無錫市落地轉(zhuǎn)化，并圍繞光子芯片中試線平臺的基礎(chǔ)設(shè)施和研發(fā)支撐，建設(shè)核心技術(shù)和產(chǎn)業(yè)形態(tài)聚焦的“光子芯谷”，打造以光子芯片底層技術(shù)為驅(qū)動，面向重子計算、人工智能、光通信、光互連、激光雷達(dá)、成像與顯示、智能傳感的新一代光子科技產(chǎn)業(yè)集群。
匯智聚力，向芯而行！
柏誠作為國內(nèi)潔凈室系統(tǒng)集成行業(yè)的先行者，始終以中高端精品項目以及高度的社會責(zé)任感助力國產(chǎn)芯片前沿發(fā)展，發(fā)揮支撐性產(chǎn)業(yè)價值；未來我們將繼續(xù)堅定聚焦主業(yè)，為芯片制造企業(yè)打造更環(huán)保、更經(jīng)濟(jì)、可持續(xù)的綠色工廠、提升競爭力持續(xù)賦能！
面向未來，以光量子芯片為代表，從更高維度出發(fā)定義新時代芯片的設(shè)計制造，性能、功耗、成本間的平衡，將成為半導(dǎo)體行業(yè)延續(xù)后摩爾時代的一大研究課題。
BOTH在半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域深耕近三十年，以眾多精品業(yè)績見證了國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)由弱走強的發(fā)展歷程。近期又中標(biāo)參建面向未來而建的無錫光子芯谷創(chuàng)新中心項目，為半導(dǎo)體芯片行業(yè)創(chuàng)新貢獻(xiàn)發(fā)揮應(yīng)有的力量。
該項目是上海交通大學(xué)無錫光子芯片研究院（CHIPX）率先在無錫布局的國內(nèi)首條光子芯片中試線，以高端光子芯片的研發(fā)為核心，聚焦新一代信息技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，推動量子計算機、通用光子處理器、三維光互連芯片和高精密飛秒激光直寫機等變革性技術(shù)在無錫市落地轉(zhuǎn)化，并圍繞光子芯片中試線平臺的基礎(chǔ)設(shè)施和研發(fā)支撐，建設(shè)核心技術(shù)和產(chǎn)業(yè)形態(tài)聚焦的“光子芯谷”，打造以光子芯片底層技術(shù)為驅(qū)動，面向重子計算、人工智能、光通信、光互連、激光雷達(dá)、成像與顯示、智能傳感的新一代光子科技產(chǎn)業(yè)集群。
匯智聚力，向芯而行！
柏誠作為國內(nèi)潔凈室系統(tǒng)集成行業(yè)的先行者，始終以中高端精品項目以及高度的社會責(zé)任感助力國產(chǎn)芯片前沿發(fā)展，發(fā)揮支撐性產(chǎn)業(yè)價值；未來我們將繼續(xù)堅定聚焦主業(yè)，為芯片制造企業(yè)打造更環(huán)保、更經(jīng)濟(jì)、可持續(xù)的綠色工廠、提升競爭力持續(xù)賦能！