您好,歡迎來到柏誠系統(tǒng)科技股份有限公司官方網(wǎng)站!
股票代碼:
601133.SH
首頁
關(guān)于柏誠
企業(yè)簡介
證照資質(zhì)
發(fā)展歷程
獎項榮譽
媒體中心
公司新聞
行業(yè)資訊
項目業(yè)績
項目介紹
合作伙伴
企業(yè)文化
企業(yè)文化
投資者關(guān)系
加入我們
校園招聘
社會招聘
聯(lián)系我們
聯(lián)系方式
留言反饋
項目業(yè)績
Project Cases
項目介紹
合作伙伴
您當前的位置:
首頁
>
項目業(yè)績
>
項目介紹
>
半導體及泛半導體產(chǎn)業(yè)...
半導體及泛半導體產(chǎn)業(yè)
新型顯示產(chǎn)業(yè)
生命科學產(chǎn)業(yè)
食品藥品大健康產(chǎn)業(yè)
新能源及電子產(chǎn)業(yè)
南昌高新微電子科技園
工藝設(shè)備二次配材料采購及安裝
項目
半導體封測廠房
工程范圍:機電專業(yè)承包
上一篇:合肥鼎材生產(chǎn)基地項目
下一篇:無錫華潤上華MC廠房改造項目
返回列表